SEMIS2 是半导体设备环境、健康和安全领域的基础通用核心认证，1991 年发布后经多次修订，2018 年更新至 S20818E 版本，更是设备进入全球主流半导体供应链的关键门槛，以下是其核心信息:
核心定位:该认证制定了半导体制造设备的Zui低安全要求，初衷是解决设备制造商需重复适配不同芯片厂商安全规范的问题，如今适配 5nm 及以下先进制程设备需求，成为行业设备采购、验收和使用的通用安全准则，覆盖设备全生命周期安全管控。
适用范围:适用对象包括光刻机、刻蚀机等半导体制造设备的生产商、零部件供应商，以及晶圆厂等终端用户;适配设备类型极广，像离子注入机、CVD 设备、化学分配系统、工业激光器等半导体制造相关设备均在此列。
核心认证内容:覆盖多维度安全要求，电气上需满足绝缘、接地及防漏电标准;机械上要做好运动部件防护并保证急停装置有效:化学上需防控化学品泄漏并配备气体监测与通风系统:还包含激光等辐射管控、防震、噪音控制、防火措施等多领域安全要求。
认证关键要点:申请需准备中英文产品说明书、电气原理图、关键元器件清单等资料;现场测试需提前2 周预约，测试后一周内会收到不符合项通知，整改达标并完成文件完善后，2 周左右可获证书;若后续标准无更新，证书通常长期有效。
行业核心价值:台积电、中芯国际等国内外大厂均将其列为设备采购必备条件。通过认证既能大幅降低高压、强辐射等高危因素引发的生产事故，还能与欧盟 CE 等互认，助力国产设备打入国际市场。