什么是 EMC 整改?
EMC整改是指电子电气产品在电磁兼容(EMC)测试中，因电磁干扰(EMI)超标或抗扰度(EMS)不足而不符合标准时，通过技术调整(如电路优化、屏蔽、滤波等)使产品达到合规要求的过程。其核心是定位问题根源(干扰源、干扰路径、敏感部件)，采取针对性措施，确保产品在电磁环境中既能正常工作，又不对其他设备造成干扰。
辐射抗干扰(RS)整改分享
辐射抗干扰(RS，Radiated Susceptibility)测试是 EMC 抗扰度测试的重要项目，模拟产品在使用环境中受到空间电磁辐射(如无线电信号、雷达波、电磁辐射源等)干扰时，能否保持正常功能的能力。若产品在 RS 测试中出现功能异常(如死机、数据错乱、性能下降等)，需进行以下整改:
1.RS 干扰的特点
干扰通过空间辐射方式传入产品，频率范围通常为 80MHz~6GHz(或更高)，干扰信号以电磁波形式被产品内部的线缆、PCB 布线、壳体等“接收”，进而耦合到敏感电路。
2.常见问题原因
产品壳体屏蔽不良(如缝隙过大、未接地)，导致电磁波穿透壳体进入内部;
内部线缆(如电源线、信号线、排线)未屏蔽或屏蔽层接地不良，成为 “接收天线”，将空间辐射干扰传导至敏感部件;
PCB 布线不合理(如高频信号线过长、未走接地平面、敏感电路与干扰源距离过近)，易受空间辐射耦合干扰;
敏感部件(如微处理器、传感器、射频模块)自身抗辐射能力弱，对空间电磁信号敏感。
3.整改措施
增强壳体屏蔽:
对产品壳体的缝隙、孔洞进行屏蔽处理(如加装导电泡棉、铜网，确保缝隙处导电连接);
壳体接地(单点接地或连接至设备接地平面)，将感应的干扰电流导入大地，避免在壳体内形成干扰电场。
线缆与接口防护:
对内部外露线缆(如电源线、信号线)采用屏蔽线缆，屏蔽层单端或两端接地(根据频率选择，高频建议两端接地);
接口处加装滤波器(如信号滤波器、穿心电容)，抑制通过线缆传入的辐射干扰;
缩短线缆长度，减少“天线效应”或对线缆进行捆扎、固定，避免无序布线导致的干扰耦合。
PCB 设计优化:
增加接地平面(GND 层)，为敏感电路提供低阻抗接地路径，降低空间辐射耦合;
敏感电路(如 MCU、传感器)与高频/强干扰电路(如电源模块、射频电路)物理隔离，避免近距离辐射耦合;
高频信号线、时钟线尽量短且走直线，靠近接地平面，减少辐射于扰的接收面积。
敏感部件保护:
在敏感芯片(如微处理器、AD 转换器)的电源引脚处增加滤波电容(如 0.1uF 陶瓷电容);
滤除耦合的高频干扰;对易受干扰的电路(如模拟电路、小信号电路)增加局部屏蔽量，并良好接地。
4.整改验证
整改后需重新进行 RS 测试，验证产品在规定的辐射场强(如 3V/m、10V/m)下能否保持正常功能，直至符合相关标准(如 IEC 61000-4-3)要求。
通过 RS 整改，可有效提升产品对空间电磁辐射的抵抗能力，确保其在复杂电磁环境(如工业现场、通信基站附近)中的稳定性。